3月上旬，三安集成攜全系列產(chǎn)品線(xiàn)，首次亮相于美國(guó)圣迭戈會(huì)議中心舉辦的OFC 2022.展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，三安集成將展示全業(yè)務(wù)產(chǎn)品線(xiàn)，包括：

一應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信和電信網(wǎng)絡(luò)的PD/DFB/VCSEL激光收發(fā)芯片一

一應(yīng)用于LiDAR,消費(fèi)類(lèi)光感測(cè)和醫(yī)美的VCSEL/EEL/PD芯片

一應(yīng)用于激光電視的R/G/B激光芯片光芯片作為光通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心部件，是保障高速通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)激光雷達(dá)和新興應(yīng)用光學(xué)連接的關(guān)鍵。光芯片市場(chǎng)也正隨著新興應(yīng)用場(chǎng)景需求的蓬勃發(fā)展而更加多元化。三安集成的光技術(shù)產(chǎn)品型譜覆蓋多種速率和波長(zhǎng)的PD/DFB/VCSEL芯片組合，掌握以紅外波段為主的激光器和探測(cè)器等光芯片的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的核心技術(shù)，已經(jīng)推出相對(duì)完整的高速以及高功率收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列。我們將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)和豐沛的產(chǎn)能，針對(duì)性地滿(mǎn)足不同客戶(hù)市場(chǎng)的多元化需求。